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Tflex™ SF10 导热填隙材料
Laird 的高性能无硅填隙材料非常柔软，对组件的压力非常低
Laird 的 Tflex SF10 导热填隙材料是一款高性能无硅产品，超级柔软，对元器件压力极小。Tflex SF10 是 Laird 填隙材料产品组合中的一种创新高性能导热材料。这种无硅材料的测量值为 10 W/mk，挠曲特性出色，对元器件产生的压力极小。只需极小压力即可实现最低的可能热阻。
特性
- 高导热率
- 肖氏硬度值低
- 极小压力即可轻松偏转
- 无硅配方
- 低峰值压力和残余压力
- 自然黏性
- 优异的表面润湿性，接触电阻低
- 极低的热阻
- 符合 UL94-V0 规定
- 符合 RoHS 和 REACH 规范
应用
- 汽车 ADAS
- 汽车电子
- 车载娱乐
- 游戏系统
- 平板电脑/笔记本
- 路由器
- 服务器
- 智能家居设备
- 无线基础设施
Tflex SF10 Thermal Gap Filler
| 图片 | 制造商零件编号 | 描述 | 可供货数量 | 价格 | 查看详情 |
|---|---|---|---|---|---|
 | A18213-02 | THERM PAD 229MMX229MM GRAY | 0 - 立即发货 | $685.79 | 查看详情 |
 | A18213-06 | THERM PAD 229MMX229MM GRAY | 8 - 立即发货 | $1,741.34 | 查看详情 |
| A18213-04 | THERM PAD 229MMX229MM GRAY | 4 - 立即发货 | $1,363.33 | 查看详情 |
| A18213-10 | THERM PAD 229MMX229MM GRAY | 4 - 立即发货 | $2,667.96 | 查看详情 |
| A18213-08 | THERM PAD 229MMX229MM GRAY | 0 - 立即发货 | $2,204.95 | 查看详情 |
发布日期： 2021-06-08
