8618 无硅超级导热膏
MG Chemicals 的导热膏具有软稠度,可以轻松压缩以实现薄粘合层,从而最大限度地减少热阻。
MG Chemicals 的 8618 无硅导热膏是一种具有极高导热率和卓越润湿性能的散热膏。触变稠度有助于确保焊膏符合元件/散热器界面处的复杂几何形状,同时避免其他焊膏常见的渗出和泵出现象。8618 具有较宽的工作温度范围,因此是需要高散热和热循环稳定性场合的实用解决方案。应用后无需等待,电路可以立即通电,提供了极佳的便利性。这款导热膏具有软稠度,可以轻松压缩以实现薄粘合层,从而最大限度地减少热阻。
这种导热膏最常用作 CPU、LED 和其他电子元件散热器上的填隙材料。其高导热率使其成为热传感器、IGBT、热井和功率电阻器等能源密集型设备的理想选择。
- 导热率 6 W/(m·K)
- 单组分化合物
- 不含硅,不会污染表面
- 宽工作温度,非常适合恶劣的热循环条件
- 薄粘合层厚度
- 计算机和游戏系统控制台的热管理
- 电机和 LED 的散热
- 粘接散热器
- 功率半导体器件
- 倒装芯片 BGA 散热器
- 电池模块和电池组
- 电源
- 电信塔
- 数据服务器