IC 插座

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制造商零件编号	现有数量	价格	系列	包装	产品状态	类型	针位或引脚数（栅格）	间距 - 配接	触头表面处理 - 配接	触头表面处理厚度 - 配接	触头材料 - 配接	安装类型	特性	端接	间距 - 柱	触头表面处理 - 柱	触头表面处理厚度 - 柱	触头材料 - 柱	外壳材料	工作温度

100-006-000 CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD 3M	0 现货	停产	100	散装	停产	DIP，0.3"（7.62mm）行距	6（2 x 3）	0.100"（2.54mm）	镀金	8.00µin（0.203µm）	铜铍	通孔	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	镀金	闪存	黄铜	聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型	-65°C ~ 125°C
100-008-000 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 3M	0 现货	停产	100	散装	停产	DIP，0.3"（7.62mm）行距	8（2 x 4）	0.100"（2.54mm）	镀金	8.00µin（0.203µm）	铜铍	通孔	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	镀金	闪存	黄铜	聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型	-65°C ~ 125°C
100-008-001 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 3M	0 现货	停产	100	散装	停产	DIP，0.3"（7.62mm）行距	8（2 x 4）	0.100"（2.54mm）	镀金	8.00µin（0.203µm）	铜铍	通孔	封闭框架，密封胶袋	焊接	0.100"（2.54mm）	镀金	闪存	黄铜	聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型	-65°C ~ 125°C
100-010-000 CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 3M	0 现货	停产	100	散装	停产	DIP，0.3"（7.62mm）行距	10（2 x 5）	0.100"（2.54mm）	镀金	8.00µin（0.203µm）	铜铍	通孔	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	镀金	闪存	黄铜	聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型	-65°C ~ 125°C
100-014-000 CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 3M	0 现货	停产	100	散装	停产	DIP，0.3"（7.62mm）行距	14（2 x 7）	0.100"（2.54mm）	镀金	8.00µin（0.203µm）	铜铍	通孔	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	镀金	闪存	黄铜	聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型	-65°C ~ 125°C
100-014-001 CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 3M	0 现货	停产	100	散装	停产	DIP，0.3"（7.62mm）行距	14（2 x 7）	0.100"（2.54mm）	镀金	8.00µin（0.203µm）	铜铍	通孔	封闭框架，密封胶袋	焊接	0.100"（2.54mm）	镀金	闪存	黄铜	聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型	-65°C ~ 125°C
100-016-000 CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 3M	0 现货	停产	100	散装	停产	DIP，0.3"（7.62mm）行距	16（2 x 8）	0.100"（2.54mm）	镀金	8.00µin（0.203µm）	铜铍	通孔	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	镀金	闪存	黄铜	聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型	-65°C ~ 125°C
100-016-001 CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 3M	0 现货	停产	100	散装	停产	DIP，0.3"（7.62mm）行距	16（2 x 8）	0.100"（2.54mm）	镀金	8.00µin（0.203µm）	铜铍	通孔	封闭框架，密封胶袋	焊接	0.100"（2.54mm）	镀金	闪存	黄铜	聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型	-65°C ~ 125°C
100-018-000 CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD 3M	0 现货	停产	100	散装	停产	DIP，0.3"（7.62mm）行距	18（2 x 9）	0.100"（2.54mm）	镀金	8.00µin（0.203µm）	铜铍	通孔	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	镀金	闪存	黄铜	聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型	-65°C ~ 125°C
100-020-000 CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 3M	0 现货	停产	100	散装	停产	DIP，0.3"（7.62mm）行距	20（2 x 10）	0.100"（2.54mm）	镀金	8.00µin（0.203µm）	铜铍	通孔	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	镀金	闪存	黄铜	聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型	-65°C ~ 125°C
100-020-001 CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 3M	0 现货	停产	100	散装	停产	DIP，0.3"（7.62mm）行距	20（2 x 10）	0.100"（2.54mm）	镀金	8.00µin（0.203µm）	铜铍	通孔	封闭框架，密封胶袋	焊接	0.100"（2.54mm）	镀金	闪存	黄铜	聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型	-65°C ~ 125°C
100-022-000 CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD 3M	0 现货	停产	100	散装	停产	DIP，0.4"（10.16mm）行距	22（2 x 11）	0.100"（2.54mm）	镀金	8.00µin（0.203µm）	铜铍	通孔	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	镀金	闪存	黄铜	聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型	-65°C ~ 125°C
100-024-000 CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 3M	0 现货	停产	100	散装	停产	DIP，0.6"（15.24mm）行距	24（2 x 12）	0.100"（2.54mm）	镀金	8.00µin（0.203µm）	铜铍	通孔	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	镀金	闪存	黄铜	聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型	-65°C ~ 125°C
100-024-001 CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 3M	0 现货	停产	100	散装	停产	DIP，0.6"（15.24mm）行距	24（2 x 12）	0.100"（2.54mm）	镀金	8.00µin（0.203µm）	铜铍	通孔	封闭框架，密封胶袋	焊接	0.100"（2.54mm）	镀金	闪存	黄铜	聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型	-65°C ~ 125°C
100-028-000 CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 3M	0 现货	停产	100	散装	停产	DIP，0.6"（15.24mm）行距	28（2 x 14）	0.100"（2.54mm）	镀金	8.00µin（0.203µm）	铜铍	通孔	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	镀金	闪存	黄铜	聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型	-65°C ~ 125°C
100-028-001 CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 3M	0 现货	停产	100	散装	停产	DIP，0.6"（15.24mm）行距	28（2 x 14）	0.100"（2.54mm）	镀金	8.00µin（0.203µm）	铜铍	通孔	封闭框架，密封胶袋	焊接	0.100"（2.54mm）	镀金	闪存	黄铜	聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型	-65°C ~ 125°C
100-032-000 CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD 3M	0 现货	停产	100	散装	停产	DIP，0.6"（15.24mm）行距	32（2 x 16）	0.100"（2.54mm）	镀金	8.00µin（0.203µm）	铜铍	通孔	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	镀金	闪存	黄铜	聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型	-65°C ~ 125°C
100-032-001 CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD 3M	0 现货	停产	100	散装	停产	DIP，0.6"（15.24mm）行距	32（2 x 16）	0.100"（2.54mm）	镀金	8.00µin（0.203µm）	铜铍	通孔	封闭框架，密封胶袋	焊接	0.100"（2.54mm）	镀金	闪存	黄铜	聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型	-65°C ~ 125°C
100-040-000 CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD 3M	0 现货	停产	100	散装	停产	DIP，0.6"（15.24mm）行距	40（2 x 20）	0.100"（2.54mm）	镀金	8.00µin（0.203µm）	铜铍	通孔	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	镀金	闪存	黄铜	聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型	-65°C ~ 125°C
100-040-001 CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD 3M	0 现货	停产	100	散装	停产	DIP，0.6"（15.24mm）行距	40（2 x 20）	0.100"（2.54mm）	镀金	8.00µin（0.203µm）	铜铍	通孔	封闭框架，密封胶袋	焊接	0.100"（2.54mm）	镀金	闪存	黄铜	聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型	-65°C ~ 125°C
100-042-000 CONN IC DIP SOCKET 42POS GOLD 3M	0 现货	停产	100	散装	停产	DIP，0.6"（15.24mm）行距	42（2 x 21）	0.100"（2.54mm）	镀金	8.00µin（0.203µm）	铜铍	通孔	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	镀金	闪存	黄铜	聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型	-65°C ~ 125°C
100-048-000 CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD 3M	0 现货	停产	100	散装	停产	DIP，0.6"（15.24mm）行距	48（2 x 24）	0.100"（2.54mm）	镀金	8.00µin（0.203µm）	铜铍	通孔	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	镀金	闪存	黄铜	聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型	-65°C ~ 125°C
110-024-000 CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 3M	0 现货	停产	100	散装	停产	DIP，0.4"（10.16mm）行距	24（2 x 12）	0.100"（2.54mm）	镀金	8.00µin（0.203µm）	铜铍	通孔	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	镀金	闪存	黄铜	聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型	-65°C ~ 125°C
130-024-000 CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 3M	0 现货	停产	100	散装	停产	DIP，0.3"（7.62mm）行距	24（2 x 12）	0.100"（2.54mm）	镀金	8.00µin（0.203µm）	铜铍	通孔	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	镀金	闪存	黄铜	聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型	-65°C ~ 125°C
130-028-000 CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 3M	0 现货	停产	100	散装	停产	DIP，0.3"（7.62mm）行距	28（2 x 14）	0.100"（2.54mm）	镀金	8.00µin（0.203µm）	铜铍	通孔	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	镀金	闪存	黄铜	聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型	-65°C ~ 125°C

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这些插座用于电路中集成电路 (IC) 和晶体管的重复插入、移除、替代和更换。安装类型包括底座、面板、连接器、电路板表面和通孔。插座特性包括板导槽、托架、法兰以及开放式和封闭式构造。这些器件可根据柱间距、触头材料和表面处理、端接类型和触头镀层进行区分。

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